기성 전자부품 및 기구들을 마운트 할 수 있는 구조설계 및 소요 부품들을 가공하였습니다.
소재 | PETG (열가소성 수지) |
가공방식 | 용융압출 적층조형 (FE 3DP) |
후공정 | 인서트 너트 용접 |
특이사항 | 가공에 적합한 입체설계 진행 |
크기 | 약 W250 x D180 x H50 mm |
가공수량 | 2세트 |
작업기간 | 착수 후 약 2주 – 고객사 설계검수 및 조립일정 포함 |
기성 전자부품 및 기구들을 마운트 할 수 있는 구조설계 및 소요 부품들을 가공하였습니다.
소재 | PETG (열가소성 수지) |
가공방식 | 용융압출 적층조형 (FE 3DP) |
후공정 | 인서트 너트 용접 |
특이사항 | 가공에 적합한 입체설계 진행 |
크기 | 약 W250 x D180 x H50 mm |
가공수량 | 2세트 |
작업기간 | 착수 후 약 2주 – 고객사 설계검수 및 조립일정 포함 |