전자부품 하우징 설계 및 가공 2

기성 전자부품 및 기구들을 마운트 할 수 있는 구조설계 및 소요 부품들을 가공하였습니다.

 

소재PETG (열가소성 수지)
가공방식용융압출 적층조형 (FE 3DP)
후공정인서트 너트 용접
특이사항가공에 적합한 입체설계 진행
크기약 W250 x D180 x H50 mm
가공수량2세트
작업기간착수 후 약 2주 – 고객사 설계검수 및 조립일정 포함